每年的第三、四季度都是半导体产业的旺季，而8月，正处于第三季度的中段，也是整个产业链进入旺季后的上升时段。通常，产业链各个环节厂商的业绩都在该月有良好的表现，今年自然也不例外。不过，由于2020年突如其来的疫情，以及受华为芯片元器件供应链即将断裂这一情势的影响，今年8月的行情又显得有些特别。

进入9月以后，无论是半导体设备，还是晶圆代工、封装测试、IC设计厂商，特别是那些在各自领域名列前茅的企业，出货和营收情况都不错。基于此，预计全球半导体业在今年第三季度的整体表现一定会很亮眼。

半导体设备出货创新高

SEMI公布的最新报告显示，8月北美半导体设备制造商出货金额持续攀升，达26.53亿美元，环比增长3%，同比增长32.5%，为2018年5月来的新高，并创下连续11个月超过20亿美元的佳绩。

SEMI全球营销长曹世纶表示，8月北美设备销售额表现亮眼，相较于去年同期呈现强劲增长，尽管最新制裁禁令可能会带给供应链不确定性，但半导体设备市场需求仍维持增长。

8月，日本半导体设备销售额达到1884.07亿日元，同比增长17.30%，环比增长0.23%，也呈现出了较好的增长态势。

相比于今年的状况，2019年明显疲软。据统计，2019年全球排名前10的半导体设备商的总销售额为590.4亿美元，与2018年的615.4亿美元相比，下降了4.07%。这其中，美国的应用材料以134.7亿美元的销售额位列全球第一，该公司从2007年开始就一直占据首位，不过，2011年，头名位置曾被光刻机龙头ASML夺得，那之后，应用材料又夺回了龙头宝座，一直到现在。

2019年，ASML以127.7亿美元得营收排名第二，日本的东京电子（TEL）以95.5亿美元排名第三。而华为禁令实施后，由于由此引起的产业链向上传递效应，据称相关的中国本土芯片制造厂商开始更多地与TEL接触，可能会加大从TEL购买半导体设备的数量。

半导体设备市场的红火，与晶圆代工龙头台积电密不可分，该公司持续投入先进制程，从今年资本支出来看，台积电在第二季度宣布，今年资本支出增加至160亿美元-170亿美元的历史新高，可见，台积电并未因华为禁令而减少投资，同时也意味着苹果、英伟达、AMD等其他客户未来需求乐观。

台积电先进制程的不断推进，从目前已经量产的 5nm，到正在规划的3nm及2nm制程技术，加上目前正在规划兴建的竹南先进封装厂，未来几年台积电对设备的需求会持续旺盛。

此外，美光在中国台湾地区的中科A3厂将有望在下半年就位，A5厂也将在2021年确定是否扩建。台湾地区其它厂商，如旺宏、华邦电、南亚科等也将启动扩厂计划，这也将提升半导体设备的市场需求。

SEMI预期，疫情大流行刺激通信、信息科技基础设施、PC、游戏及医疗电子需求增加，将带动今年晶圆厂设备支出增加8%，2021年有望再增加13%。

晶圆代工

进入2020年以后，特别是在疫情肆虐的时候，以晶圆代工为代表的半导体业焕发出的活力十分喜人，这其中，中国台湾地区双雄台积电和联电在该行业表现最为抢眼。

营收方面，今年8月，台积电实现了1228.78亿元新台币的营收，再创历史新高，同比增长15.8%，环比增长16%。该公司7月与8月合计营收2288.4亿元新台币。

在台积电Q2业绩说明会上，该公司提出了Q3业绩指引，预计收入将达到112亿~115亿美元。由于台积电先进制程（5nm和7nm）产能在全球范围内非常稀缺，而且这种状况会持续较长时间，因此，预计该公司产能将被全球主要IC设计厂商疯抢，处于高位的产能利用率有望持续到明年。在这种预期下，不出意外的话，台积电Q3业绩实现超预期增长几无悬念。

台湾地区另一家晶圆代工大厂联电今年表现也超越了历史，特别是进入第二季度以来，无论是营收，还是股市表现，都堪称完美。受益PMIC、功率器件、传感器，以及显示面板驱动IC等市场需求高涨，联电的8英寸晶圆产能非常紧张。7月，该公司实现营收148.4亿元新台币，同比增长 12.6%，但环比略下降4.21%。在刚过去的8月，联电营收环比持续增长，8英寸晶圆产能紧张的态势有望延续到明年。

在化合物半导体晶圆代工方面，中国台湾也是全球同业中最强的，主要厂商是稳懋半导体和宏捷科。受益于5G射频器件需求爆发，以及电动汽车推广加快对功率器件需求提升，这两家最近一段时间单月营收持续高增长。以砷化镓晶圆代工闻名的稳懋表示，公司在台湾地区南科高雄园区投资设厂案已顺利通过，预计未来将在南科打造另一个生产基地。这样，该公司在化合物半导体晶圆加工设备方面的投资又将加强。

封测

由于封测业务与晶圆代工是紧密相连的产业链上下游关系，因此，晶圆代工业的兴衰，几乎会直接线性投射到封测业上，二者是“荣辱与共”的关系。晶圆代工的火爆，必定带动下游封测业务的上涨。从全球分布来看，无论是龙头企业，还是企业数量，抑或是整体市占率、规模和影响力，中国台湾地区封测业的实力是最强的。

在这一波晶圆代工的领涨下，台湾地区封测业霸主日月光，以及全球排名靠前的力成、京元电、南茂与精材等厂商，在8月的营收分别为新台币419.4亿元（同比增长4.76%）、63.02 亿元（同比增长3.83%）、25.02亿元（同比增长4.03%）、19.02亿元（同比下降0.52%），以及7.41亿元（同比增长23.44%）。可见，这些封测厂几乎都实现了亮眼的营收业绩。 特别是产业龙头日月光，8月营收419.4亿元新台币，创历史新高。

“失而复得”的华为供应链

谈到8月的火爆，就不得不说华为，由于9月15日禁令正式实施，因此，该公司在这之前从晶圆代工厂，封测厂，以及一些细分领域的头部IC设计厂商大量下单，使得这些厂商的营收在最近两个季度内出现了爆发式的增长，特别是8月，是禁令正式实施前的最后一个月，相关芯片的制造和封测都在加班加点进行。这也是上述以台湾地区晶圆代工和封测厂为代表的企业业绩在8月实现大幅增长的一个重要推动力。

而华为芯片元器件供应链中的主要IC设计厂商，特别是台湾地区的，如联发科、联咏、敦泰等，都是华为手机用处理器，显示驱动和触控等芯片的主要提供商。另外，相关射频、存储芯片供应链上的厂商也是这一波的受益者。这些厂商中，尤以联发科最为突出，8月，该公司营收达到327亿元新台币，同比增长了41.98%，增速较上个月提高了12.95个百分点。不只是8月，联发科第二季度每个时段的营收都非常抢眼，这与华为的贡献密不可分。

此外，虽然禁令已经开始实施，但本周传来了两个好消息，即英特尔证实已经申请到了继续给华为供货部分芯片的许可，同时，AMD高管也表示也可以很快给华为供货。这两家被“放行”的产品主要是CPU，这对于AMD继续与英特尔争夺PC市场来说，也是个好消息，而作为台积电越来越重要的客户，AMD能继续向华为供货，对台积电的后续营收增长又增添了砝码。不过，英特尔方面，不知道是否被允许向华为供货高端FPGA，毕竟另一家FPGA大厂曾经被要求停止向华为供应先进产品。 

无源器件

以上谈的是集成电路供应链在8月的强劲表现，除此之外，无源器件的出货也非常可观。例如，8月国巨营收72.96亿元新台币，同比增长113.6%，环比增4.1%。该公司8月营收大增主要源于客户订单需求稳健增温、生产厂区的产能及库存逐步改善所致。另一家无源器件大厂华新科8月营收达34.08亿元新台币，同比上升39.7%，环比提高1.4%。 

展望 

目前，8月的火爆局面在9月还可以得到延续。但观察今年第四季度，虽然这是传统旺季，但由于手机市场的疲软，第三季度的旺盛局面是否能够延续到第四季度，还是得画一个问号。

另外就是华为效应，因为禁令生效，之前的“疯狂”下单戛然而止，这样难得的机遇，对于很多华为供应链上的厂商，特别是IC设计企业来讲，很难再出现，因此它们的营收状态会恢复到之前的正常水平。

在供货华为许可方面，虽然英特尔和AMD拿到了通行证，但可供应芯片的具体级别和数量不知道会打多少折扣，而且，虽然已经有多家美国、韩国，以及中国台湾地区的厂商申请向华为供货，但短时期内能拿到许可的可能性不高，而且就中长期来看，能拿到许可的厂商数量和具体芯片等级也不乐观。

受这些因素影响，今年第四季度半导体业恐怕很难全面呈现如8月的火爆局面，或许只有晶圆代工等产业链上的部分企业能保持强劲增速，很多IC设计和IDM企业的业绩需要保守看待。

作者：畅秋 /半导体行业观察
编辑：KoKo
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