台积电2nm工艺研发进展超预期 或于2024年量产
发布时间：2020-09-24 发布者：亚时财经
近日，台积电宣布其正在研发的2nm工艺已经取得重大突破。按目前研发进度预测，2nm制程将于2023年下半年进行风险性试产，2024年正式量产。
据悉，区别于3nm和5nm工艺采用的鳍式场效晶体管（FinFET），台积电2nm工艺将采用全新的环绕栅极晶体管技术（GAA）。相较于普遍使用的FinFET，GAA能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题，还能使芯片产品体积更小、性能更高。目前，三星已经在其3nm工艺上使用GAA技术。
晶体管技术
GAA技术虽然可以提升性能和降低功耗，但其成本也非常高。市场研究机构International Business Strategies (IBS)给出的数据显示，28nm之后芯片的成本迅速上升。28nm工艺的成本为0.629亿美元，5nm将暴增至4.76亿美元。三星曾称其3nm GAA的成本可能会超过5亿美元。
按照惯例，台积电每两年就会提出一个前沿节点，2018年为7nm，2020年完成5nm，2022年达到3nm。今年7月16日，在台积电二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，3nm工艺的研发正在按计划推进，计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。按此进度预测，2nm制程将于2023年下半年进行风险性试产，2024年正式量产。
客户需求乐观
台积电是目前芯片代工行业最顶尖的企业，其客户包括高通、华为、苹果等科技巨头。由于美国对华为的制裁，台积电已经中断对华为的供应，这对其的销售产生一定的影响。
其他客户的需求不断增加，一定程度上弥补了华为带来的下滑。据报道，AMD正在将更多的订单转向台积电，以谋求更大的成功。此前，也有分析师称英特尔已经提早为新芯片做准备，并已将相应的订单提前交给了台积电。
半导体设备市场的依然红火，台积电也在持续投入先进制程。从其今年资本支出来看，台积电在第二季度宣布，今年资本支出增加至160至170亿美元的历史新高。台积电并未因华为禁令而减少投资，这也意味着苹果、英伟达、AMD等其他客户未来需求乐观。
编辑：KoKo
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