高通X60 5G芯片或用于2021年苹果iPhone
发布时间：2020-02-20 发布者：亚时财经
为解决5G部署难的问题，高通推出了全新5G基带芯片骁龙X60，这是全球首个5nm制程的5G基带，将首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。
高通X60 5G芯片将交由台积电和三星两家代工，预计下半年随着高通骁龙865plus处理器一起发布。据网易科技报道，应用商苹果或将于2021年iphone12搭载此款芯片。
（图源：百度）
骁龙X60是第一款5纳米基带芯片，也是全球第一个支持跨所有关键5G频段和组合的5G调制解调器-RF系统。相比于晓龙X55，X60芯片能灵活支持5G与4G的复杂又混乱的大量频谱，同时带来更快的速度、以及更好的功耗控制。
关于5G部署，众多运营商先后实施，但由于5G网络相比4G网络需采用更高频的频段（频段越高，网络信号发射距离越短），同时建立更多5G基站以保证网络全覆盖，5G部署实施困难。
但是X60采用了“载波聚合”技术后，当手机传输数据时，X60可以灵活地通过多个频段传输数据，实现在有限的基站下，使5G传输速度变快，网络吞吐量变大，多个网络设备通过5G网络转送更多的信息，并覆盖不同范围的频段，这使5G覆盖能力增强。此外，对于运营商而言，利用X60的“载波聚合”技术，在原有4G频段上，直接铺上5G的TDD频段，减少运营商的部署成本。
毫米波、Sub-6与4GLTE的波段覆盖示意图（图源：高通）
对于苹果而言，当高通X60 5G芯片应用于智能手机上时，5纳米基带芯片有助于减小设备制造商的整体封装尺寸，使其能够在智能手机中占用更少的空间，同时也更节能，这意味着供应商可以用腾出的空间来添加更多资源容量、添加新功能，或者让设备变得更轻或更小。
对于使用5G网络手机用户而言，由于X60芯片能够同时使用sub-6GHz带宽以及毫米波，因此在芯片提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度上，用户可感受到网络速度的明显提高。
除了高通发布5G芯片之外，包括华为海思、三星、联发科企业正在着手5G芯片的研发。其中，华为推出巴龙5000、麒麟990；高通推出X50、X55，X60；三星推出Exynos Modem 5100、Exynos 980；联发科推出天玑1000。
亚洲时报综合
责任编辑：杨颖
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