台积电5纳米芯片引全球厂商抢订，五角大楼慌了
发布时间：2019-10-31 发布者：亚时财经
近日，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电的5纳米制程（N5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，预计将在2020年上半年进入量产。
有供应链消息也称，台积电5纳米已吸引包括苹果、华为海思、高通、超威、比特大陆等一线大厂。
另据《纽约时报》10月28日援引一名参会的匿名人士的话称，这一消息引发了美国国防部门的担忧，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在国内重建新的半导体生产线。
（图源：《纽约时报》报道截图）
魏哲家表示，台积电5纳米制程会增加采用极紫外光（EUV）光罩层，与目前量产中的7纳米制程比较，5纳米芯片密度可提升80％，运算速度提升20％。
从2019下半年以来，台积电5纳米制程陆续调高产能规模，从每月产能4.5万到5万片，调高至7万片，最新消息更是达到8万片。
（图源：网络）
多家一线大厂预定台积电5纳米
报道称，苹果明年的iPhone 12系列进入设计阶段，其中A14处理器芯片已采用台积电5纳米制程试产，苹果已在9月底拿到台积电的芯片样品进行测试。
华为海思的新一代麒麟处理器也采用5纳米制程，高通骁龙875处理器也预计将从三星转回台积电5纳米生产。
此外，超威、赛灵思、比特大陆等客户也将以5纳米作为下个世代主力芯片制程。
台积电5纳米制程遭至全球厂商抢订。
美国担忧重要芯片遭海外断供
据21IC电子网报道，五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管，主要目的是为应对一个重大问题：如何在未来确保先进电脑芯片的供应，从而维持美国的军事优势。美国国防高层官员近期频频会见科技业者，鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线，以避免台积电切断对美芯片供应，影响美国国防安全。
报道介绍，美国国防部的担忧由来已久，美国以前在先进武器中只使用美国本土产的电子元件，但近十几年来芯片的生产线早已转移至海外，许多人担心一旦出现不可控因素，芯片的供应会被中断。近年来，特殊元件的重要性快速增加，例如F－35战机上极为重要的程序设计芯片是由美国西林克斯公司研发，但其生产制造主要都在中国台湾地区。另外还有一些5G通信用的无线基带处理器，其制造技术都掌握在台积电手里。
不过，尽管有专家组建议美国政府对美国芯片生产进行补贴，但是这类先进工厂的成本可能高达150亿美元（1美元约合7．1元人民币），加上运营、技术与供应链等经常性成本，补贴的难题超乎想象。
台积电是全球晶圆代工龙头，近年在缩小芯片电路以增强性能的技术上领先英特尔。
生产上的优势，让它继续成为苹果、高通和英伟达等大型美国芯片设计公司的代工厂，而这些公司的芯片在美国国防和民用方面的重要性与日俱增。
亚洲时报 综合：观察者网、21IC电子网
责任编辑：杨颖
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