传华为将首发集成5G基带的旗舰芯片

发布时间：2019-07-29 发布者：亚时财经

据IT之家消息，华为的19年上半年可谓是“一点也没闲着”，智慧屏、Mate 20 X 5G版、鸿蒙系统、Mate 30等等“干货”频出，而这似乎还只是一部分。

据日媒消息称，华为今年准备推出两款旗舰级麒麟芯片，除了基于EUV（极紫外光刻）的台积电第二代7nm工艺打造的麒麟985芯片外，还有一枚全球首款集成5G基带的处理器，采用单颗芯片整合AP（应用处理器）+BP（基带处理器）的方式将5G基带集成到处理器芯片之中。

不过谈到集成5G基带的处理器芯片就绕不过高通了。在今年的MWC上高通就宣布了集成5G基带的骁龙旗舰芯片，不过要等到年底（预计是12月份在夏威夷举办的骁龙技术峰会）才会正式发布。如果华为抢先于高通发布，自然会对后续产生有利影响。

现有的5G手机基本上都是采用外挂5G基带的方式实现对5G的支持。华为麒麟980外挂的是巴龙5000，三星则是Exynos 9820外挂Exynos 5100，高通方案是骁龙855外挂X50。

目前尚不清楚为何不直接在麒麟985中集成5G基带，估计和华为内部调校及时间点有关。之前便有消息人士表示，预计集成5G基带的处理器芯片要等到Mate 30系列上市之后才会出现，也就是11月份左右。

实习编辑：陈佳慧

来源：IT之家

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