日本半导体企业贸易摩擦下押注中国

发布时间：2019-07-29 发布者：亚时财经

日媒报道称，在中美贸易摩擦背景下，日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec Holdings Corporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。

（图源：参考消息）

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和，不过大多数观点认为，中美摩擦将不可避免地走向长期化。在此背景下，日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec Holdings Corporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？

“说实话我觉得中美摩擦会一直持续下去。但是对我们公司来说也存在利好的一面”，在5月的财报说明会上，Ferrotec副社长贺贤汉对中国业务的前景充满自信。

日经中文网报道，这种自信体现在设备投资计划中。根据该公司相关投资计划内容显示，该公司计划在2019年财年（截至2020年3月）中将设备投资额增至480亿日元（1日元约合0.0092美元），较去年增长30%，创单年度的最高纪录。其中面向中国市场的投资额为460亿日元，占比为96%，如果投资进展得顺利，2020年1月该公司位于中国杭州的工厂将可以生产半导体芯片基本材料晶圆（Wafer），而这种产品对于中国自主研发尖端半导体也十分重要。

（图源：智慧城东绿色新城微信公众号）

2017年9月，Ferrotec（中国）公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。

据悉，Ferrotec（中国）始创于1992年，拥有上海、杭州、银川等多地布局。

尽管中美摩擦预计将持续下去，Ferrotec依然继续对华投资，这是因为该公司认为在中国国内自主生产半导体的动作将会加速。Ferrotec尤为关注的是“传统半导体”（非尖端半导体）领域。传统半导体指的是比最尖端半导体落后3代的低价半导体，用于家电等普及产品。此外还被运用于面部识别芯片，据悉需求有望增长。

与最尖端半导体相比，传统半导体不易成为美国制裁对象，中国当前很可能扩大生产。截至2018年中国的半导体自给率为15%左右。计划到2025年提高至70%。即使受到了美国制裁的影响，预计中国也将使用本国的设备来制造传统半导体。

（图源：搜了网）

目前多家中国半导体厂商正在推进传统半导体工厂的建设计划。中国产的半导体制造设备如果被使用，将带动Ferrotec生产的石英和陶瓷产品等设备零部件的需求增长。

在最尖端的半导体方面，中国也很可能在美国尚未扩大干预之时推进国产化。国家政策支持下的长鑫存储技术（CXMT）已经开始采取行动，力争实现半导体存储器DRAM的量产。这样一来，Ferrotec的晶圆和设备零部件清洗需求有望扩大。零部件清洗需要金属污染对策等专业技术，该公司已经在中国市场占据了6成的份额。

三菱日联摩根士丹利证券的长谷川义人表示，“在200毫米晶圆领域，（与当地厂商相比）Ferrotec具有技术优势，并且已经建立起了销售网络”。Ferrotec在截至2021财年（截至2022年3月）的中期经营计划中，提出要将合并销售额较2018财年提高4成，达到1250亿日元以上的规模。

不过从短期来看，该公司这一投资计划将受到中美贸易摩擦影响，因为其所生产的半导体设备零部件属于美国加征关税的对象，这将成为拉低该公司2019财年合并营业利润的主要原因。

另外，市场也对Ferrotec充满雄心的中期目标持怀疑态度。该公司股票6月26日的收盘价为774日元，较提出中期目标的5月下旬下跌了7%。有市场人士认为此举会导致该公司资本负债率进一步升高。该公司2018财年末的自有资本比率为30%，较3年前降低了19个百分点，因此市场的担忧十分强烈。有声音指出，“希望能确信可以收回资金”（日本国内的证券公司）。尽早把中美摩擦变成东风，稳步收割大型投资的果实成为打消市场担忧的必要条件。

实习编辑陈佳慧

亚洲时报综合

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