半导体公司迎十年来最旺三季度,封测端爆发式增长

发布时间：2020-11-04 发布者：亚时财经

虽然遭遇新冠肺炎疫情、中美贸易摩擦等冲击，A股半导体上市公司在传统消费电子旺季还是迎来了最强盈利期。

Wind统计显示，近七成半导体上市公司2020年前三季度实现净利润同比增长，而且行业平均净利润增速创下了自2010年同期以来最高水平，而半导体封装测试端迎来了爆发式增长。

半导体行业净利润增幅靠前的上市公司集中在封装测试领域。封装测试行业在2018年、2019年经历了低迷状态，行业增长连续两年落后于半导体其他产业类型。

随着去年下半年国际贸易摩擦的预期趋向稳定，海外市场逐渐明朗，订单恢复增长，加上5G产品逐步放量，以及国产化叠加因素，行业开始逐步回暖。多位半导体行业内人士表示，从去年第四季度开始，芯片制造环节产能回升，景气度向产业链下游传导，封装测试也加速升温。

据Wind统计，（申万）半导体上市公司在今年前三季度合计实现归属母公司净利润约127亿元，行业净利润平均同比增长89%，创下了2010年以来前三季度净利润增速最高水平。

作为A股封装测试龙头，长电科技今年前三季度，实现营业收入187.63亿元，同比增长15.85%，归属于上市公司股东的净利润7.64亿元，扭转上年同期亏损局面。

通富微电今年前三季度的增速在行业居首，净利润同比增近11倍，实现归属于上市公司股东的净利润2.62亿元。

另外，华天科技今年前三季度归属于母公司所有者的净利润4.47亿元，同比增长166.93%。

晶方科技也实现营收、净利润双增长。报告期内，公司营业收入实现7.64亿元，同比增长1.24倍，净利润达到2.68亿元，同比增长416.45%，扣非后净利润同比增长超过10倍。

在封装测试端的景气度上行背景下，行业上市公司纷纷开展定增募资。

8月，长电科技公告了非公开发行募资50亿元计划，用于高密度集成电路及系统级封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券，目前尚待证监会核准。

晶方科技于7月获批14亿元定增，用于集成电路12英寸TSV（硅通孔）及异质集成智能传感器模块项目，围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域布局，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

通富微电也于7月披露了获批的募资40亿元定增，募投项目包括了车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目等。

编辑：KoKo

特别声明：本站转载或引用之图文若侵犯了您的合法权益，请与本站联系，本站将及时更正、删除。版权问题及网站合作，请通过亚时财经邮箱联系：asiatimescn@sina.com

返回列表

热门话题更多>>