中芯国际科创板上市申请获受理

发布时间：2020-06-02 发布者：亚时财经

6月1日，上交所官网显示，正式受理中芯国际的科创板上市申请。

招股书披露，中芯国际本次拟发行不超过16.86亿股新股，占发行后总股本不超过25%，预计募资200亿元，在扣除发行费用后，拟40%投入12英寸芯片SN1项目，20%投入先进及成熟工艺研发项目储备资金，40%补充流动资金。

（图源：视觉中国）

中芯国际成立于2000年，是中国大陆第一家实现14nm芯片量产的集成电路晶圆代工企业。根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，占有率为6%。

2014年，中国工信部宣布国家集成电路产业投资基金（大基金）正式设立，大基金是为促进集成电路产业发展设立的，中芯国际是大基金一期的重点支持企业。2015年2月13日，中芯国际与大基金达成投资协议：大基金以每股0.6593港元的认购价认购中芯国际47亿股新股份。

2019年10月22日，大基金二期成立，中芯国际继续获得大手笔投资。5月15日，中芯国际表示获得大基金二期和上海集成电路基金二期的投资，共计160亿元人民币。

当前，在量产集成电路制造工艺方面，中芯国际是大陆最先进的企业，但和全球最先进水平相比还有一些差距。中芯国际的14nm技术于2019年实现量产，而台积电的10nm工艺已于2018年实现量产，格罗方德的12nm工艺于2018年实现量产，联华电子的14nm工艺于2017年实现量产。

中芯国际已分别于2004年3月17日、18日在纽交所、港交所上市。由于在美股价表现不佳，估值远不如在港股的表现，中芯国际于2019年5月宣布从纽交所主动退市，降级到OTC市场。

对于中芯国际回A股上市，市场反应积极乐观。6月2日，科创板上市申请获得受理消息刺激中芯国际H股高开涨2.86%。

责任编辑：黄婉仪

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