华为首发全球最强5G芯片
发布时间：2019-01-25 发布者：大公文汇
1月23日，华为在北京发布了业内首款5G基站核心芯片——华为天罡。作为全球最强的5G基站晶片，“天罡”在集成度、运算力、频谱带宽等方面，都取得突破性进展，其中运算能力提升2.5倍之多。该芯片能够实现基站尺寸减少超50%，安装时间比标准的4G基站节省一半，将助推全球5G实现大规模快速部署。华为5G产品线总裁杨超斌当天透露，截至2018年12月31日，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地，而且这个数字每天都在更新。
华为当天在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。在发布会上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术，以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
已获全球30个商用合同
华为5G技术全球领先
同时，天罡晶片也为华为刀片式5G基站的研发带来成效，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半，有效应对站点获取难、成本高等挑战。丁耘还透露，华为5G基站重量不超过20公斤，一个成年男子就可以安装。
华为5G产品线总裁杨超斌指出，华为全系列全场景极简5G解决方案，在实现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。截至2018年12月31日，华为已经获得了30个5G商业合同，25000多个5G基站已发往世界各地，而且这个数字每天都在更新。 “现在华为每天都在向全球市场发送5G设备。”
下月发布折叠屏5G手机
相片：路透社、网络
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