AMD申請3D堆疊散熱專利：妙用熱電效應
發布時間：2019-07-01 發布者：亞時财經
随着2D平面半導體技術漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視爲未來大趨勢，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但随着堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問題，AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設計。
AMD Fiji GPU與HBM顯存
Intel Foveros立體封裝
根據專利描述，AMD計劃在3D堆棧的内存或邏輯芯片中間插入一個熱電效應散熱模塊（TEC），原理是利用帕爾貼效應（Peltier Effect）。
它也被稱作熱電第二效應、溫差電效應。由N型、P型半導體材料組成一對熱電偶，通入直流電流後，因電流方向不同，電偶結點處将産生吸熱和放熱現象。
按照AMD的描述，利用帕爾貼效應，位于熱電偶上方和下方的上下内存/邏輯芯片，不管哪一個溫度更高，都可以利用熱電偶将熱量吸走，轉向溫度更低的一側，進而排走。
不過也有不少問題AMD沒有解釋清楚，比如會不會導緻上下的元器件溫度都比較高？熱電偶本身也會耗電發熱又如何處理？
但總的來說，AMD的這個思路非常新奇巧妙，未來或許會有很光明的前景。
責任編輯：楊穎
文章來源：快科技
熱門話題更多>>
國務院國資委網站3月31日發布消息，經報國務院批..[查看詳細]
2021-04-01 10:43
3月份中國制造業采購經理指數、非制造業商務活動指..[查看詳細]
2021-03-31 10:20
聯合國糧農組織公布的數據顯示，2021年2月份，..[查看詳細]
2021-03-25 15:22
3月22日，中國電子信息産業發展研究院發布的《2..[查看詳細]
2021-03-22 16:53
風電闆塊走強，節能風電拉升漲停，大金重工漲超6%..[查看詳細]
2021-03-19 10:47
3月18日，國家互聯網信息辦公室、公安部加強對語..[查看詳細]
2021-03-18 19:36
1-2月份，在以習近平同志爲核心的黨中央堅強領導..[查看詳細]
2021-03-15 14:41
3月11日，國務院總理李克強在人民大會堂三樓金色..[查看詳細]
2021-03-12 10:00
今日，核電闆塊走強，整個指數大漲4%。截至發稿，..[查看詳細]
2021-03-08 15:11
今天上午，十三屆全國人大四次會議在人民大會堂開幕..[查看詳細]
2021-03-05 15:06
