在芯片领域，中美厂商正进行另类竞赛

发布时间：2019-03-22 发布者：亚时中文网

在芯片领域里，中美厂商正在进行一场另类的竞赛。

据台湾中时电子报3月20日报道，台积电在晶圆代工方面领先其他竞争对手，这也让大陆华为和美国苹果在投片上（投片是指将集成电路设计版图提交工厂以开始制造）的竞赛越发白热化。

报道称，目前，iPhone与iPad销售不如预期，苹果公司大砍供应链订单；反观华为旗下的海思趁势对台积电投片超前、产能超量，抢尽风头，能否接续华为在全球5G市场创造的商机、并维持下半年的领先优势，要看苹果“回神”后的发展程度。

报道认为，华为打算在5G时代全力冲刺，海思相关移动通信芯片出货量也连带发展，但想要一夕间打败苹果在台积电客户名单中的地位，恐怕还须要一段时间努力。

▲这是2月25日在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会上拍摄的华为Mate X手机。

报道指出，目前华为手机芯片内制由台积电代工，外购由高通、联发科等厂商负责，这个比例是7：3。按这个比例看，海思想要超越苹果，华为一年手机出货量必须突破3亿大关，也就是说，华为除非成为全球第一大手机品牌，否则除去库存调节以及淡旺季影响，很难在2019年超越苹果。

另据台湾《电子时报》报道，华为投入研发芯片的决心与毅力超乎想象，在全球5G通讯技术规格及标准方面，已经赋予海思在台积电投片的强大动能，这一点从台积电在5纳米、7纳米、10纳米制程技术开发就能看出。

报道称，海思紧追苹果之后，甚至偶有超车的迹象，这是要配合华为在全球5G时代的战略布局，最终的结果是，改变半导体产业链，并进一步改变全球芯片市场版图。

▲资料图片：大陆对半导体人才需求孔急。图为半导体厂作业情形。（台湾中时电子报）

（完）

文章来源参考消息

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