台积电将投资120亿美元在美国建新厂

发布时间：2020-05-15 发布者：亚时财经

5月15日，台积电官网宣布，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂。

台积电在一份声明中称，新工厂的建设计划从2021年开始，在2024年开始投入生产，并在2021年至2029年期间投入120亿美元。工厂将采用5纳米技术来生产半导体芯片，拥有每月2000个晶圆芯片的产能，将能够满足美国客户在国内组装半导体产品，并创造1600个工作岗位。

据《华尔街日报》5月11日报道，美国白宫政府官员和台积电、英特尔就在美国建设代工厂事宜进行商讨，以作为该国减少对亚洲芯片工厂依赖的部分努力。

过去数月，美国政府已就在该国建设新工厂事宜与台积电进行了多轮交谈。台积电董事会主席刘德音在去年10月曾向《纽约时报》说，这需要更多的补贴，因为在美国运营工厂比在台湾成本更高。

刘德音表示，如果台积电在美国建设晶圆厂，那将是因为消费者的需求，而不是美国政府的要求。他同时提出要在美国建厂取决于三个条件：符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。

截至目前，台积电在美国在华盛顿州卡默斯市设有一座晶圆厂，并在德州首府奥斯汀和加州圣何塞设有设计中心。

亚洲时报综合

责任编辑：黄婉仪

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