亚时财经简讯|2020年中国两会召开时间确定

发布时间:2020-04-29 发布者:亚时财经

导读:2020年中国两会召开时间确定;交通银行资产总额突破十万亿华为与意法半导体联合研发芯片。


(图源:视觉中国)


2020年中国两会召开时间确定

据新华视点29日消息,十三届全国人大常委会第十七次会议决定:十三届全国人大三次会议将于2020年5月22日在北京召开。

政协第十三届全国委员会第三十五次主席会议建议:全国政协十三届三次会议于2020年5月21日在北京召开。

此前中国每年两会开幕的时间都是3月初,但今年因为疫情原因,两会召开时间晚于往年。


国常会要求加快推进新基建

据中国政府网28日消息,4月28日,国务院总理李克强主持召开国务院常务会议时强调,要部署加快推进信息网络等新型基础设施建设,以“一业带百业”,推动产业和消费升级。会议还要求以应用为导向,挖掘中国市场规模巨大的潜能,积极拓展应用场景,引导各方合力建设工业互联网;促进网上办公、远程教育、远程医疗、车联网、智慧城市等应用。

就此,科创板日报29日援引兴业证券观点指出,通过对新基建8个重要类目的分项测算,2020年新基建的投资规模预计在2.18万亿元左右。后续随着5G基站建设放量,配套基础设施跟进建设加快,新基建年投资规模将快速增长,预计到2025年的投资规模或达到3.76万亿元。


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交通银行资产总额突破十万亿

4月28日,交通银行发布2020年一季度业绩。报告显示,一季度末,交行资产总额突破十万亿,达人民币10.45万亿元,较上年末增长5.54%;一季度,实现净利润人民币(归属母公司)214.51亿元,同比增长1.80%。

报告显示,一季度,面对疫情带来的信用风险上扬、客户交易疲软、市场利率下行等诸多不利因素,集团净息差为1.55%,同比下降4个基点;一季度末,不良贷款率为1.59%,较上年末升0.12个百分点,风险基本可控。

此外,一季度末,交行资产总额突破十万亿。其中,贷款投放是最大的贡献因素,该行人民币贷款余额比年初增加1841.74亿元,同比多增了438.92亿元,增幅较上年同期提高了0.65%。从贷款投向看,交行的业务布局与国家战略保持“同频共振”,长三角、粤港澳大湾区、京津冀三大重点区域的各项贷款较上年末净增1,653亿元,增量是上年同期的2.02倍。


中信证券:2020年一季度营业总收入同比增长22.1%

中信证券于4月29日披露一季报,公司2020年一季度实现营业总收入128.5亿,同比增长22.1%;实现归母净利润40.8亿,同比下降4.3%;每股收益为0.32元。报告期内,公司净利率为32.9%,同比降低8.5个百分点。

新浪财经29日发布分析称,中信证券一季度整体表现符合预期,经纪业务收入增长好于行业,投资收入逆市大幅提升,后续随着资本市场改革红利释放,投行业务收入有望超预期。


华为与意法半导体联合研发芯片


(图源:百家号/iFrees)


财联社4月29日消息称,据日经新闻,华为、意法半导体将联合设计芯片。除了智能手机,还包括针对汽车领域(例如自动驾驶)的半导体。科创板日报29日报道称,作为特斯拉和宝马的合作商,意法半导体此举或将有助于华为研发自动驾驶汽车技术。


意法半导体是世界最大的半导体公司之一,在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。其2019 年前十大客户包括苹果、华为、博世、三星、特斯拉、惠普等。


由于全球制造业的分布,中国是全球最大的芯片消费国,一直以来中国芯片市场对外依存度都很高。数据显示,2018年中国芯片消费占全球总消费额高达33%,高于美洲和欧洲的消费占比之和。然而,中国生产的芯片在全球芯片供应市场中的占比却只有3%。

2月,美国政府称考虑修改监管规定(使用美国芯片制造设备的海外公司需先获得美国许可才能向华为供应特定芯片),以阻止海外的芯片代工厂向华为提供芯片。


目前,华为正在积极举措,摆脱断供风险,此前华为已逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到中芯国际来完成。之前,意法半导体只是华为的一家芯片供应商。与华为合作后,华为将能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。此外,这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。

 


亚洲时报 综合

编辑:SHAN、袁天翼(实习)

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