高通将在2021年初正式发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。

据91mobiles报道，高通骁龙875处理器将拥有X60 5G调制解调器，采用台积电5nm工艺制造，这是高通首款采用X60 5G调制解调器-RF系统的芯片组。

骁龙875芯片组代号为SM8350，其上一代骁龙865代号则为SM8250。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式方案还是可选外挂式方案。

（图源：网络）

就曝光的情况来看，性能上，骁龙875采用基于Arm v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU，同时还包括一颗Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU和Adreno 1095 DPU，以及一颗Spectra 580图像处理引擎，支持3G/4G/5G调制解调器mmWave（毫米波）和低于6GHz频段。

此外，它还具备以下几点特性：一是支持802.11ax（Wi-Fi6）、2×2 MIMO和蓝牙Milan；二是采用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP；三是具有四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM。同时，它还具有低功耗音频子系统，结合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器。

（图源：新浪微博）

与骁龙865相比，集成Adreno 660 GPU、首发采用了X60 5G基带，骁龙875可带来更好的性能和更低的功耗。

对于手机厂商而言，搭载了更加紧凑轻薄的骁龙875芯片，以及作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，QTM535天线模组，预计未来智能手机将更为轻薄时尚。

亚洲时报综合

责任编辑：LILY