华为首发全球最强5G芯片

1月23日，华为在北京发布了业内首款5G基站核心芯片——华为天罡。作为全球最强的5G基站晶片，“天罡”在集成度、运算力、频谱带宽等方面，都取得突破性进展，其中运算能力提升2.5倍之多。该芯片能够实现基站尺寸减少超50%，安装时间比标准的4G基站节省一半，将助推全球5G实现大规模快速部署。华为5G产品线总裁杨超斌当天透露，截至2018年12月31日，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地，而且这个数字每天都在更新。

1月23日，华为在北京发布了业内首款、全球最强5G基站核心芯片“华为天罡”

华为当天在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。在发布会上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术，以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

已获全球30个商用合同

当天，华为发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。据介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源功放和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

华为5G技术全球领先

同时，天罡晶片也为华为刀片式5G基站的研发带来成效，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半，有效应对站点获取难、成本高等挑战。丁耘还透露，华为5G基站重量不超过20公斤，一个成年男子就可以安装。

华为5G产品线总裁杨超斌指出，华为全系列全场景极简5G解决方案，在实现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。截至2018年12月31日，华为已经获得了30个5G商业合同，25000多个5G基站已发往世界各地，而且这个数字每天都在更新。 “现在华为每天都在向全球市场发送5G设备。”

下月发布折叠屏5G手机

据了解，2018年华为率先发布了5G全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。目前，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。　　

此外，华为常务董事、消费者业务CEO余承东当天还发布了全球最快的5G多模芯片（Balong 5000 5G Modem）和商用终端。余承东透露，今年2月，华为将在巴塞罗那举行的世界移动大会上发布一款折叠屏5G手机。（完）

相片：路透社、网络

特别声明：本站转载或引用之图文若侵犯了您的合法权益，请与本站联系，本站将及时更正、删除。版权问题及网站合作，请通过亚时财经邮箱联系：asiatimescn@sina.com