近日，华为麒麟710A芯片，已通过荣耀play 4T，实现商业化量产。据介绍，这款芯片由中芯国际代工，制程工艺14nm，主频2.0GHz。

麒麟710A芯片是麒麟710的降频版。此次麒麟710A芯片量产，代表着实现中国国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。

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此前，华为手机移动终端芯片均由海思完成设计环节。但目前，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际。中芯国际SMIC是中国国内最大、最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。

中研网称，出现这一转变的原因源自去年5月16日美国启动针对华为的技术禁令。虽然华为旗下的芯片部门海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。

不过，报道也提到，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。

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关于海思麒麟芯片，据米牛金融报道，它称得上是一颗拥有独立知识产权的纯“中国芯”。“这是从0到1的突破。”一位芯片工程师说。

不同于高通骁龙芯片用于华为外的安卓手机，海思麒麟芯片主要用在自家华为和荣耀手机上。

据CINNO的数据显示，今年一季度，华为海思麒麟芯片首次超过高通骁龙，居中国国内市场占有率第一。华为海思麒麟市场份额为43.9%，高通骁龙为32.8%。去年第四季度，高通骁龙芯片市场份额为37.8%，海思麒麟芯片市场份额为36.5%

海思出货量稳定背后也与华为加大海思芯片采用力度有密切关系。据了解，华为手机中搭载的海思麒麟处理器占比已高达90%，此前华为采用对半比例的骁龙芯片被大幅减少，目前华为手机基本都采用了自主研发的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。

此外，中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高，海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过3/4的的市场份额，达到76.7%，与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。

亚洲时报综合

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